【ニュース】ICT海外展開パッケージ支援事業の地方枠に係る公募について 総務省では、2023年4月24日(月)から2023年5月25日(木)まで、デジタル技術の海外展開に関する取組を行う地域に根ざしたICT中小企業を対象に、「ICT 海外展開パッケージ支援事業」(地方枠)の公募を行います。 今般、当該事業は、(株)富士通総研が事務局を実施することとなりましたので、デジタル技術の海外展開に関心がある事業者の皆さまにおかれては、ご確認いただき申請を積極的にご検討ください。 詳細はこちら